三星电子宣布，已开始向全球主要客户出货业界首款12层堆叠HBM4E样品，进一步巩固其在次世代HBM（高带宽内存）市场中的领导地位。
继今年早些时候在业界率先实现其技术领先的HBM4的量产与商业出货后，三星如今通过推出HBM4E样品进一步拓展其HBM产品路线图，来满足人工智能（AI）计算和超大规模基础设施快速演进的需求。
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